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COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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COMSOL
高效模拟多孔介质中的流体流动和传热传质过程
COMSOL
·
公众号
·
半导体
· 2024-12-30 09:00
文章预览
对多孔介质进行仿真是众多行业的刚性需求 。COMSOL 中的多孔介质流模块可以满足用户这一需求:定量研究多孔介质中的质量、动量和能量传递,其应用领域包括燃料电池、纸浆和纸张干燥、食品生产和过滤等。 多孔介质流仿真 在诸如化学工程、土木工程和核工程等众多工程领域中,模拟多孔介质中的质量、动量和能量流动十分常见。多孔介质流模块提供了一套全面的物理场接口,旨在帮助工程师和科研人员模拟多孔介质中不同类型的物理过程。 使用多孔介质流模块模拟的冷冻夹杂物。 借助多孔介质流模块,采矿、生物医学和食品工业等许多不同行业的工程师能够在用户友好的建模环境中分析和优化其工作流程。例如,多孔介质中的多相输运等应用问题可以通过完整的多物理场方法进行求解。 用户使用多孔介质流模块的多物理场功能可以计算: ………………………………
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