无惧围堵!中国芯片出口连续14个月增长；芯粤能:把握自主创新源动力,勇立SiC产业发展潮头；台积电2万片晶圆报废；富士康被调查

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1.中国芯片出口连续14个月增长：市场复苏 无惧围堵 2.芯粤能：把握自主创新源动力，勇立SiC产业发展潮头 3.集微咨询：2024年中国大陆半导体先进材料企业专利实力榜单 4.HTC将XR部门部分出售给谷歌，交易额2.5亿美元 5.中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废 6.亚马逊加拿大裁员1700人 7.印度机构警告劳工部门调查不利 要求彻查富士康“招聘歧视” 8.消息称字节跳动2025年AI等资本支出将超1500亿元 9.前英特尔CEO基辛格投资英国AI芯片创企Fractile.ai 1.中国芯片出口连续14个月增长：市场复苏 无惧围堵 尽管面临种种挑战，但我国集成电路产业发展势头仍然强劲。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长 ………………………………