英伟达GB200芯片量产受阻，微软计划削减40%订单

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12月3日消息，虽然此前戴尔宣布其生产的新一代Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已经正式出货，这也反应了英伟达GB200芯片也已经开始批量出货。但是，据台媒《工商时报》报道，GB200在量产计划中遇到了新的技术障碍。导致了CSP供应商微软削减了40%的订单。 报道援引供应链消息人士的话称，此次问题出在背板连接设计上，美国一级供应商安费诺提供的卡式连接器测试良率一直不理想。GB200 的重大规格升级增加了生产复杂性，导致良率低下和测试失败，造成重大瓶颈。可能导致大规模的量产延迟至2025年3月。 据了解，英伟达GB200 芯片采用台积电先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并采用了高度复杂的封装设计。然而，这种复杂性带来了各种挑战，包括芯片设计过热、UQD 漏电问题，以及现在铜线良率不足。尽管英伟达在最近的财报电话会议上宣布 Blackwell 的生 ………………………………