【德邦电子】HBM芯片：限制政策持续收紧，国产供应链有望深度受益

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点击蓝字 关注我们 Science & Technology 摘要 1 HBM缓解内存墙问题，对AI产业至关重要 在高性能计算、数据中心、人工智能（AI）应用中，顶级高算力芯片的数据吞吐量峰值在数百TB/s级别，但主流DRAM 内存或显存带宽一般为几GB/s 到几十GB/s 量级，与TB/s 量级有较大差距， DRAM内存带宽成为制约计算机性能发展的重要瓶颈。较传统DDR，HBM具有高速及带宽、低功耗、小体积等特点，满足AI高性能动态存储需求。 2 海外限制政策或持续收紧 美国商务部已经分别于2022年10月7日和2023年10月17日对中国半导体进口进行了两次限制，限制方向主要集中在半导体设备和先进芯片。按照此前惯例，我们认为美国商务部近期可能在半导体领域继续扩大管制范围，其中HBM可能是其新的发力方向。 3 HBM的关键在于先进封装 HBM上部分由多层DRAM堆叠组成，不同DRAM芯片之间以及DRAM和 ………………………………