研发数模混合芯片及传感器，本原聚能完成数千万元A轮融资

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据麦姆斯咨询报道，近期， 成都本原聚能科技有限公司（简称： 本原聚能）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资获由天使轮投资方鼎兴量子持续追投和兴森科技等共同投资。 据悉， 本 原聚 能 成立于2018年，专注于数模混合芯片、MEMS传感器等领域的开发。以芯片开发为主业，通信、工业、车载电子等应用为导向，致力于细分领域的技术突破与市场拓展。 本 原聚 能 官网显示，其目前的产品包括射频微波、传感器、电源、接口等领域。其中，BY2MSXXX系列加速度计是基于电容式MEMS技术的高性能 数字输出加速度计，主要应用于地震、振动和惯性等领域，有优越的噪声、动态范围、 非线性、重复性、温度漂移、抗冲击等性能。 本 原聚 能 团队方面，主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在国家级微电子专家杨洪强博士带领下，专注功率 ………………………………