主要观点总结
本文主要报道了关于全球5G手机出货量、美国大型企业看待AI的态度、法国AI初创公司Entalpic的种子轮融资、沃尔沃EX90电动汽车使用的AI技术、晶合集成供应链大会的开幕等热点事件。其中，全球5G手机市场印度成为第二大市场，AI技术在企业中被视为潜在风险，法国初创公司Entalpic获得种子轮融资，沃尔沃汽车使用英伟达Thor芯片和GPU技术，晶合集成供应链大会聚焦产业发展等。
关键观点总结
关键观点1: 全球5G手机出货量同比增20%，印度成为第二大市场
Counterpoint Research报告称，2024年上半年全球5G智能手机出货量同比增长20%，印度已超越美国成为第二大市场。小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。
关键观点2: 一半以上美国大型企业认为AI是业务的潜在风险
一项新的企业文件调查显示，超过三分之二的企业将人工智能生成技术视为风险，超过一半的美国最大企业认为人工智能是业务的潜在风险。这项调查强调了新兴技术可能带来的全面产业变革。
关键观点3: 法国AI创企Entalpic获850万欧元种子轮融资
法国人工智能初创公司Entalpic完成850万欧元的种子轮融资，由凯辉基金、Breega和Felicis领投。该公司利用人工智能重新定义材料和分子发现，旨在实现更可持续的未来。
关键观点4: 沃尔沃EX90电动汽车将使用英伟达Blackwell GPU
沃尔沃汽车正在为其EX90电动汽车使用英伟达Orin芯片和英伟达Blackwell GPU架构的Thor芯片。这将大幅提升ADAS先进驾驶辅助系统的效能，并为生成式AI的应用建立基础。
关键观点5: 晶合集成供应链大会开幕
由合肥市新站高新区管委会和合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥举行。大会聚焦集成电路产业发展，晶合集成与多家企业签订合作协议，共同打造稳定、共赢的生态圈。
文章预览
1.上半年全球5G手机出货量同比增20% 印度紧随中国成第二大市场 2.一半以上美国大型企业认为AI是其业务的潜在风险 3.法国AI创企Entalpic获850万欧元种子轮融资 4.融入AI功能 沃尔沃EX90电动汽车将使用英伟达Blackwell GPU 5.“晶链聚力 合创未来” 2024年晶合集成供应链大会开幕 1.上半年全球5G手机出货量同比增20% 印度紧随中国成第二大市场 Counterpoint Research报告称，2024年上半年，印度已超越美国，成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场，小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。 该研究公司的数据显示，2024年上半年，全球5G智能手机出货量同比增长20%。 苹果在全球5G手机出货量中领先，占比超过25%，主要得益于iPhone 15系列和14系列，其次是三星，占比超过21%，得益于Galaxy A系列和S24系列的强劲出货量。小米位居第三，印度是其主要推动力。 根据C
………………………………
