晶圆代工，战火蔓延

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 长期以来，在摩尔定律的驱动下，晶圆代工厂一直紧追芯片制程工艺一路向前。时至今日，这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔，在先进制程节点展开肉搏。 近年来，在人工智能、移动和高性能计算应用的驱动下，半导体市场逐渐复苏，市场对于先进制程产能的需求非常旺盛。据数据预测，全球芯片制造产能中，10nm以下制程占比将会大幅提升，将由2021年的16%上升至2024年近30%。 另一方面，瞄准先进制程的几大巨头间的竞争也十分激烈，都意在通过展示综合实力获得更多市场份额。 在这场晶圆代工行业的反击和保卫战中，台积电、三星和英特尔都在不断创新，争夺制程技术的领先地位。台积电会继续“封神”吗？多面出击的三星和英特尔，又将夺得几杯羹？ 台积电披露工艺路线与前景展望 ………………………………