【有机芯片】十万→千万！上海复旦大学有机芯片重大突破！

主要观点总结

复旦大学高分子科学系魏大程教授团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ULSI）水平。这一突破性的研究对于提高聚合物半导体芯片的集成度，推进有机芯片走向实际应用具有重要意义。

关键观点总结

关键观点1: 研究背景

随着现代信息科技的发展，功能芯片的集成密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。然而，有机芯片在集成度或可靠性上，都远远落后于硅基芯片。魏大程团队的研究旨在提高有机芯片的集成度。

关键观点2: 研究内容

魏大程团队设计了一种新型功能光刻胶，借鉴硅基芯片的光刻技术，将有机芯片的集成度提升到千万级水平。该光刻胶兼具良好的半导体性能、光刻加工性能和工艺稳定性，能实现亚微米量级特征尺寸图案的可靠制造。

关键观点3: 研究成果

团队在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管，达到特大规模集成度（ULSI）水平。这一成果在《自然·纳米技术》杂志上发表。此外，团队还面临了功能型光刻胶聚集态的结构设计、器件标准化制造等挑战。

关键观点4: 应用前景

魏大程强调，有机芯片不会取代硅基芯片，而是能在特定领域发挥独特优势。例如，在可穿戴设备、脑机接口、电子皮肤等创新应用中，有机芯片展现出了独特价值。此外，该技术由于使用光刻技术，与现有微电子工业具有高度兼容性，可以在现有硅基工艺线上实现规模化生产。

文章预览

将芯片做得尺寸更小 性能更强、集成度更高 是科技工作者的不懈追求 复旦大学高分子科学系 聚合物分子工程国家重点实验室 魏大程教授团队设计了一种 性能优异的新型半导体性光刻胶 利用光刻技术 在全画幅尺寸芯片上 集成了 2700万个 有机晶体管 并实现互连 从2021年的10万 到如今的2700万 团队近年来 在聚合物半导体芯片 集成度上不断突破，引领国际 达到特大规模集成度水平 为有机芯片进一步 走向实际应用 提供了重要支撑 柔性衬底上的高密度互连有机晶体管阵列 借鉴硅基芯片光刻技术 将有机芯片集成度提升至千万级 人们日常所说的“芯片”，指的大多是硅基芯片——一种由单晶硅制成的半导体芯片，在计算机、通讯等领域广泛应用。 而 有机芯片，由聚合物半导体、共轭小分子等有机材料制成 ，具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优 ………………………………