北科大查俊伟教授团队 AFM：连续突破聚合物低介电和高导热协同壁垒，打造首个“数显”热声集成器件

文章预览

点击上方 “ 蓝字 ” 一键订阅 近年来，受益于国家政策的大力支持，我国的微电子封装和集成技术高速发展，促使电子电力设备愈加趋向多功能化和高功率化。像小米“ SU7 ”、华为“三折叠”等智能高端电力产品的问世，也标志着内部热管理系统的进一步集成化。从市场需求来看， 2024 年我国消费电子市场规模可达 19772 亿元，其中，热管理市场的规模到 2025 年有望突破 1140 亿元。 然而，如何解决由高密度集成造成的信号传输质量差和热量积聚问题仍是制约电子、电力以及新能源领域创新发展的关键壁垒。目前，困于聚合物材料介电常数和导热系数之间的固有权衡，如何建立双效调控低介电常数和高导热系数之间的普适机制仍鲜为人知。因此，进一步突破聚合物电介质材料的低介电（ < 2.0 ）和高导热特性（ >10W/m ∙ K ）面临着巨大挑战。 近日 ………………………………