苹果A18/A18 Pro拆解：每颗制造成本约45美元

文章预览

近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于 C hipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。 多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。 In F O-PoP 即 表示 In FO 封装对 PoP 封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积， 时确保强大的热和电气性能。 这种技术的一个关键优势是其灵活性，因为 DRAM 封装可以很容易地更换。 在解析A18与A18 Pro内部结构之前，我们先来回顾下这两款芯片的相关参数： A18芯片建立在比其前身更先进的架构之上，并使用台积电改进的3nm制造工 ………………………………