台积电3纳米将如期而至，甚至提前到来

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作者：Don Scansen 本文为EET电子工程专辑原创 晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长刘德音在以虚拟(在线)模式举行的2021年度国际固态电路会议(ISSCC)开场专题演说中表示，半导体整合每踏出成功的一步，背后都需要付出越来越多的努力，而最新一代的3纳米工艺节点将会如期实现。 因为新冠病毒肺炎疫情影响，今年的ISSCC (EETT编按：美国时间2月13日至22日)改以全在线方式举行，而且也没有因此改变将各场辅导课程与短会议安排在周末举行的惯例。而笔者在会议第一天就从加拿大的渥太华(Ottawa)准时上线，这是我第一次穿着家居服参加全体大会，也是我第一次在听演讲的时候还在一边敲键盘(我不知道这是我自己觉得打字声音太难听还是出于礼节，总之我从不曾在任何现场听演讲 ………………………………