封装技术大乱斗时代下，LED显示的应用变革

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                在《 SMD/MiP/COB/COG技术乱斗，LED企业如何布局？ 》 （ 阅读原文> ） 中，LEDinside浅析与对比了现行业封装技术特点与行业布局发展状况，简单而言，SMD技术成熟稳定仍是行业主流选择；在微小间距发展的潮流下，COB以创新标准化模组形式在行业内发展得如火如荼，MiP凭借更低的设备成本支出等优势逐步起量；COG通过玻璃基板的应用优势更佳，但技术尚处前期的发展阶段中。 业内大部分LED封装和显示屏企业通过两条或多条封装技术路线的发展策略，推动着新产能的建设与产品线的持续扩充。 技术层面上，LED行业进入到了百花齐放百家争鸣的时代，与此同时，LED显示屏市场需求与应用情况也在发生着变化。海外市场需求的快速恢复拉升了对于xR虚拟拍摄、电影屏、会议一体机等细分应用产品的需求，面对市场重心与应用需求的新变化 ………………………………