中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展

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喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青发布多款自研芯片，助力“芯”质生产力发展。 中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司，积极发挥央企责任担当，基于RISC-V布局三大产品方向，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，其中三款芯片先后入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。本次发布的全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R受到业内广泛关注。 全球首颗RISC-V内 ………………………………