半导体深度：8大先进封装材料国产替代分析（48页全文）

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更多行业深度,请点击 👆 银创智库 👇 关注我, 设为   ★ 星标★     导 读   先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。 目录 01  互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互联工艺升级的基础 ——凸块、重布线层、硅通孔、混合键合 02 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望收益 ——PSPI光刻胶 ——深孔刻蚀类电子特气 ——电镀液 ——靶材 ——CMP材料 & 临时键合胶 ——环氧塑封料 & 硅/铝微粉 03 国内先进封装产业链受 ………………………………