前沿技术：芯片互连取得进展

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S ）编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。 将 SoC 分解成各个组成部分，然后以某种异构方式将这些部分和其他部分组合在一起的技术已初具规模，这得益于互连、复杂分区方面的进步，以及业界对什么可行、什么不可行方面的了解。 虽然即插即用的愿景没有改变，但实现这一愿景比最初想象的要复杂得多。它因应用程序和工作负载的不同而有很大差异，进而影响时间、延迟和成本。它还可能因封装类型、是否包含 AI、调度和优先级所需的软件数量以及所使用的互连类型而异。 Arm 系统架构师兼研究员 Rob Dimond 表示，互连是粘合剂。它们包括位于芯片上的片上网络 (NoC)、位于芯片内的所有其他互连，以及跨芯片传输数据的 UCIe 芯片到芯 ………………………………