【JH-8071】全球半导体测试探针行业市场研究报告（2024-2028）（28页）

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编辑｜一砚风雨 186-4914-3149 （商务合作请联系） 来源｜  Uresearch 资料｜加入 付费 星球，或者添加小编微信（ Battery_Jianghu 或 文末二维码 ）领取 本报告导读    　　半导体测试探针基本概念 　　半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。 　　半导体测试探针产品结构 　　探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。 　　在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的 ………………………………