【目标】马来西亚半导体出口额目标:2030年翻倍至2570亿美元；先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元

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1、马来西亚半导体出口额目标：2030年翻倍至2570亿美元 2、机构：先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元 3、为旌海山机器人方案，解放双手，让生活更智能 4、消息称台积电德国厂年底动工 2027年量产 5、KLA Q4营收25.69亿美元，本财年净利润27.6亿美元 1、马来西亚半导体出口额目标：2030年翻倍至2570亿美元 根据一份报告，马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特（2570亿美元）。 该报告援引马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai的话称，这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。 “我们预计需要30万名人才才能实现这一目标，”Wong Siew Hai说。然而，这个东南亚国家正面临本地人才短缺的问题，目前正在求助于从海外招聘人才。 马来西亚2023年出口了价值5754.5亿林吉特的半导体，2022年销售额创下5930亿 ………………………………