半导体工艺（二）氧化工艺

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推荐阅读： 半导体制造过程的步骤、技术、流程 半导体工艺（一）硅片晶圆制造 一.  半导体制程工艺分段概览 如图一，我们日常见到的电路板/ PCBA ， 它的基本结构是把MOSFET, 三极管，电阻，电容等元器件固定在印刷电路板上，再通过焊接把元器件和电路板上的铜皮走线连接起来，实现电路功能。印刷电路板通常有单面板， 双面板 ，多层板。 图一 PCBA 与以上PCBA类似，集成电路就是首先在晶圆上制作包含不同的元器件(二极管，三极管，MOSFET,电阻，电容）区域，再在元器件区域层上面叠加制作不同的金属布线层，通过过孔和金属布线来连接下层元器件区域的不同元器件（MOSFET, 三极管，等等），像苹果的手机芯片A17 Pro里面就集成了190亿个晶体管。 （图二  半导体制程工艺分段） 半导体工艺 分段： 在半导体制程工艺中，制造电子元器件区域的 ………………………………