ASIC火爆，科技巨头角逐3纳米项目！大摩：台积电将参与所有生产，世芯电子上升空间更大

主要观点总结

本文介绍了摩根士丹利关于AI ASIC市场将在未来继续扩张的预测，特别是3nm项目将成为关键竞争领域的相关内容。文章详细阐述了多个科技巨头如亚马逊、谷歌、微软在3nm项目上的进展和竞争态势，以及台积电与世芯电子等厂商在此领域的角色和可能的发展。文章还提到了人工智能市场的整体增长趋势和投资者可能关注的重点。

关键观点总结

关键观点1: AI ASIC市场将继续扩张，3nm项目成为关键竞争领域

摩根士丹利预测AI ASIC市场规模将在未来几年持续增长，其中3nm项目将是竞争的关键领域，涉及多个科技巨头的激烈竞争。

关键观点2: 世芯电子在3nm项目中表现强劲，值得投资者关注

在3nm项目中，世芯电子展现出良好的竞争态势和执行力，可能成为投资者短期关注的重点。其与Marvell在AWS 3nm Trainium项目上的竞争被重点关注。

关键观点3: 多个科技巨头在3nm项目上有不同进展和策略

亚马逊、谷歌、微软等科技巨头在3nm项目上各有不同的进展和策略，涉及不同的产品线和合作厂商。这些项目的进展和竞争态势对人工智能市场的未来发展有重要影响。

关键观点4: 全球人工智能资本支出扩大，市场增长势头强劲

随着全球人工智能资本支出的扩大，AI ASIC市场呈现强劲增长势头。投资者需谨慎投资，但长期来看，人工智能领域具有巨大的潜力和机会。

文章预览

摩根士丹利认为，尽管面临英伟达GPU的竞争，AI ASIC（应用专用集成电路）市场将继续扩张，3nm项目将成为关键竞争领域。 大摩分析师Charlie Chan在12月15日的研报中表示，ASIC市场规模将继续增长， 预计在2024—2027年期间，AI ASIC市场规模将从120亿美元增长至300亿美元，其中3nm项目将成为关键竞争领域。 分析师表示，ASIC多个关键的3nm项目正接近敲定， 其中包括亚马逊AWS的3nm Trainium项目、Google的3nm TPU项目、Microsoft的3nm Maia200项目和Meta的3nm AI网络项目。 台积电有望继续从中获益，但考虑到业务敞开及短期催化上涨潜力，世芯电子更值得投资者关注。 世芯、Marvell等厂商是主要玩家 在AWS 3nm Trainium 项目方面，世芯电子和Marvell正展开激烈竞争 ，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。 大摩资深电子分析师乔・摩尔表示，Marvell的CoWoS分配量提高到约7万片，这意味着约12 ………………………………