ZLG嵌入式笔记(连载03) | 硬件设计必读：电流倒灌解决方案

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导读 通过案例分析，我们将探讨如何通过电路设计规避潜在的电流倒灌风险。本文旨在为您提供实用的设计指导，以提升产品的可靠性和性能。 在电子设备的设计与维护中，IO电流倒灌是一个需要特别关注的问题。 为了防止这一现象的发生，我们可以采取以下措施： 在电源和信号线之间添加适当的保护电路或保护器，以确保电流不会流向错误的方向。 正确地设计和配置电路，也可以减少IO电流倒灌的风险。 在电子设备中，使用适当的电阻、电容、二极管等元件来配置电路，以防止电流倒灌。    案例分析 案例1： 底板外设先于核心板上电，IO电流倒灌到SOC芯片内部 解决这样的电流倒灌，需要注意研究核心板电源供电电路的资料。以ZLG的M3568核心板为例，核心板提供了一个PWR_OK引脚，核心板上电完成后，该引脚输出高电平。用PWR_OK引脚来控制使能 ………………………………