两个百亿级半导体项目即将投产

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近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产，长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入，预计明年5月量产通线；格力旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体（碳化硅）芯片工厂正式建成并投入生产。 长飞先进武汉基地首批设备搬入，明年5月量产通线 据长飞先进官方消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。 一般而言，厂房建设主要分为设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线四个阶段。长飞先进总裁陈重国表示，首批设备的进驻，标志着武汉基地项目正式进入产能建设新阶段，接下来还将面临工艺验证、产品通线等更多、更难的挑战。目前，长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试，预计2025年5月实现量产通线。 官方资料显示，长飞先进本次搬入的设备涵 ………………………………