单芯片舱驾一体通过实车验证，中国整车级OS迎来新「拐点」

主要观点总结

诚迈科技推出跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台实现单芯片舱驾一体。该方案通过实车验证，集成了第三方ADAS算法，实现3D渲染、导航等功能。行业正推动舱驾融合方案向One Chip方案演进，以实现硬件、软件和应用的全面打通。智达诚远率先完成实车验证，展现了其在舱驾一体软件平台方面的领先地位。文章还提到智达诚远为何能率先抢跑，以及其技术积累和合作伙伴等信息。

关键观点总结

关键观点1: 诚迈科技推出基于高通SA8775P平台的跨域融合整车操作系统FusionOS2.0。

该系统实现了单芯片舱驾一体，通过实车验证，并集成了第三方ADAS算法，提供多种功能。

关键观点2: 舱驾一体分为三个阶段。

现阶段产业链上下游企业正推动从多芯片方案向One Chip方案演进，以打通硬件、软件和应用的全面整合。

关键观点3: 智达诚远在舱驾一体软件平台方面处于领先地位。

该公司率先完成了实车验证，并通过了一系列的技术和创新部署来优化系统性能和稳定性。

关键观点4: 智达诚远能够率先抢跑的原因在于其深厚的技术积累。

作为国内首批Android技术服务商，智迈科技拥有全球主流操作系统技术的大量经验，并与多家企业建立了合作关系，为其在舱驾融合软件平台方面提供了坚实的后盾。

文章预览

整车电子架构升级的风口已经到来，单芯片舱驾一体即将进入量产周期。 近日，诚迈科技对外宣布，旗下智达诚远推出的跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的迭代升级，目前已经通过了实车验证。 据了解，该舱驾一体平台基于单颗高通SA87759芯片，实现了智能座舱和智能驾驶两大子系统的深度融合与贯通，并且在性能、算力上面都有出色的表现。 今年以来，包括蔚来、哪吒等主机厂，以及博世、安波福、德赛西威等Tier1厂商均推出了舱驾融合产品，舱驾融合之战已经全面打响。 不过，根据《高工智能汽车》了解，“舱驾融合”后的集成测试工作量极高，且需要解决不同软件开发平台的兼容性问题，复杂度极高。 目前为止，市场上大多数的单芯片舱驾一体方案（即One Chip方案）还处于Demo或者POC功能演示阶段 ………………………………