传英伟达台积电联盟出现裂缝

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AI芯片业务中最有利可图的伙伴关系正显现出紧张迹象。 编译 |  ZeR0 编辑 |  漠影 来源 |  芯东西（ID：aichip001） 芯东西10月17日消息，据The Information报道，随着AI芯片需求激增，在英伟达新Blackwell芯片近期延迟生产后，英伟达和台积电这对芯片盟友的合作伙伴关系正承受越来越大的绩效压力，原因出的生产问题上。 据两名知情人士透露，英伟达发布Blackwell芯片后的几周内，在对该芯片的测试中，英伟达工程师发现芯片在数据中心常见的高压环境中出现故障，部分问题可能源自这款芯片设计的缺陷。 两名台积电员工认为，另一个因素是英伟达在生产过程中对台积电的要求过于仓促，不像另一家主要客户苹果那样给台积电足够的时间来解决问题。 有关这些问题的新闻在8月份的一篇The Information报道中被曝出。三名打电话给台积电投资者关系团队的股票 ………………………………