小鹏汽车芯片成本分析与性能猜测

主要观点总结

本文主要分析了芯片的成本，包括流片成本、晶圆成本、封测成本等，并对比了不同公司芯片的制造流程和成本。同时，文章还介绍了自研芯片与购买现有芯片之间的成本与收益权衡，包括研发成本、IP购买成本、EDA成本等。此外，文章还探讨了不同架构的芯片性能差异以及车载领域存储的重要性。

关键观点总结

关键观点1: 芯片成本分析

流片成本、晶圆成本、封测成本等是芯片成本的主要组成部分。不同公司之间研发成本差异巨大，固定成本主要来自流片成本、晶圆成本和封测成本。

关键观点2: 光罩成本

光罩成本是流片成本的一部分，根据制程的不同，光罩数量也会有所不同。新制程中，光罩成本几何性增加，一套光罩的成本可能高达数亿人民币。

关键观点3: 芯片制造流程

芯片制造流程包括流片、晶圆制造、封装与测试等环节。不同公司可能采用不同的制造流程，例如Full Mask和MPW等。

关键观点4: 自研芯片与购买现有芯片的权衡

自研芯片可以提高品牌形象和科技感，但研发成本高昂。与购买现有芯片相比，自研芯片的成本和收益需要进行全面权衡。

关键观点5: 不同架构的芯片性能差异

DSA（领域专用架构）是芯片的一种架构，主要用于智驾领域。不同架构的芯片性能差异巨大，支持大模型的芯片需要更高的存储带宽和计算能力。

关键观点6: 车载领域存储的重要性

车载领域存储比算力重要得多，存储的带宽和容量是限制大模型应用的关键因素。不同存储技术如HBM、GDDR等性能差异巨大，但成本也有所不同。

文章预览

编者语： 后台回复“ 入群 ”，加入「智驾最前沿」微信交流群 来源：公开网络 首先来做一个芯片的成本分析，考虑到不同公司之间研发成本差异巨大，所以主要研究固定成本，固定成本主要来自流片成本和晶圆成本以及封测成本。 流片即tape-out，成本主要来自光罩的制作。依照不同的制程，光罩的数量也不一样多，下表是TSMC在不同制程的大致光罩数量，可以发现，越新的制程，光罩数量越多。（少数节点有光罩数持平的现象，是因为换FinFET或引进EUV mask。） 在新制程中，每一道光罩的成本也增加了，所以整套光罩成本是几何性地增加。据估计，一套16nm光罩需要1亿新台币，约合2千万人民币，已经是天价了，到了2nm，光罩要价高达30亿新台币，大约6亿人民币。三星8纳米光罩成本大约900万美元，7纳米的光罩成本大约1200-1500万美元，5纳米大约4000-50 ………………………………