喜报 | 可靠安全入选名录，持续创新再获殊荣

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一、 共襄盛会，用芯服务 9月25-27日，中国集成电路设计创新大会ICDIA2024暨第四届IC应用展在无锡隆重举办，本次大会，曦华科技展出系列车规高性能产品，通过与行业内专家、企业代表交流，进一步加深了各界对曦华产品的了解及认可。 大会期间，组委会重磅发布了 “强芯中国-创新IC”金芯奖名录及《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》 ，作为获奖单位及全系列产品入选名录单位，曦华科技发表了《TMCU触控超体验- 冰与火考验》主题演讲，分享了曦华在车规级芯片领域的创新成果和技术进展，也进一步传递了作为中国汽车芯片企业面对挑战，持续创新，为客户提供高质量可靠产品和服务的理念和目标。 二 、 创新产品，再获殊荣 本届大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合组织，评审旨 ………………………………