半导体并购热：更注重定价创新和产业协同

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  提示 ： 点击上方 " 证券市场周刊 " ↑ 免费订阅本刊 证监会先后出台“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策措施，在三大政策的推动下，半导体领域的并购重组将不断涌现。从行业发展角度来看，中国半导体产业规模已经发展到一定程度，市场或将进入整合阶段。       胡楠 / 文 2024 年前三季度，全球半导体市场持续复苏，行业内上市公司整体业绩明显增长。与此同时，上市公司并购重组政策也出现宽松迹象，证监会先后出台“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策措施。 受益于行业复苏和接踵而至的政策利好，半导体行业并购重组热度不断升温。据《证券市场周刊》统计， 2024 年 6 月至今，科创板新增并购重组交易超过 45 起，其中，半导体行业并购重组交易为 13 起，在科创板各大行业中并购活跃度位居榜 ………………………………