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2024年11月6-8日,“ 2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会 ”(CPCA Show Plus)将在深圳会展中心(宝安)盛大举行,将吸引 300+ 优质技术和产品供应商 、 100+ 产业智囊 以及 超过15000位 买家和专业观众 齐聚大湾区,共襄此次电子电路及半导体行业盛会。 芯达茂微电子 携IGBT、SiC新优产品和技术解决方案亮相盛会,邀您前往 展位8C35-9 ,共同探寻芯片设计与制造技术的新趋势。 「产品介绍」芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品 「产品介绍」芯达茂推出1200V超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET产品 「技术介绍」提高SiC Trench MOSFET可靠性的一种制备方法 IGBT功率器件应用解决方案 扫描二维码查看更多精彩内容 END 点个 在看 吧
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