3440亿！果然大手笔！

这两天半导体行业，最为引人关注的消息无疑就是国家大基金三期的注册成立。公开资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日注册成立。注册资本为3440亿，股东主要为财政部、国开金融、上海国盛、工商银行等19位股东。三期的注册金额已经超过一期和二期之和，一期是注册金额为987.2亿，二期则是2041.5亿。众所周知，大基金源于2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，由此可见国家在集成电路产业方面的布局还是非常有前瞻性的。只不过是最近几年随着美国对我国芯片科技领域的打压，才使得集成电路和大基金得到了更为广泛的关注。一期大基金注册成立于2014年，在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿的地方基金和社会资本。主要投资于芯片制造、设计、封测和装备材料类。二期大金注册 ………………………………