IEDM 2024 教程系列 台积电 系统微缩

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近年来，系统集成与封装在半导体产业中的角色发生了转变。在市场多样化和前端晶体管微缩挑战的驱动下，晶圆级系统集成实现了系统微缩，与摩尔定律晶体管微缩相辅相成。 本教程聚焦于通过芯片堆叠和晶圆级互连实现的技术赋能，探讨了电学、结构和热力学方面的技术与挑战，其涵盖了行业解决方案。此外，还讨论了包括光子技术在内的非CMOS元件的新型异构集成，以了解它们未来在系统功率、性能、面积和成本(PPAC)微缩方面可能发挥的作用。 Outline 晶体管微缩的摩尔定律 系统微缩：概述 -系统级芯片(SoC)分区，小芯片，功率、性能、面积与成本(PPAC)考量，机器学习/人工智能与带宽、散热。  晶圆级系统集成技术 - 2.5D集成、中介层与扇出技术 - 替代性2.5D技术 - 通过晶圆堆叠实现的3D集成 - 替代性晶圆级3D集成 - 通过芯片堆叠实现的3D集成 - 晶 ………………………………