【集微大会】 第二届芯力量科技成果转化路演项目征集火热开启！上市公司董事长面对面:探索周期与需求共振

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1.创新力量集结， 集微 大会第二届芯力量科技成果转化路演项目征集火热开启！ 2.上市公司董事长面对面：探索周期与需求共振 寻觅企业内核新价值 3.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Andy Tuan解析全球半导体材料供应链新动向 4.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Eric Bouche洞见AI时代半导体设备材料新未来 1.创新力量集结，集微大会第二届芯力量科技成果转化路演项目征集火热开启！ 第八届集微半导体大会即将于2024年6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，大会邀请产业、科研、资本等各界精英在此云集，为我国半导体产业搭建高质量交流平台。作为本届大会的重要环节，“第二届芯力量科技成果转化路演”也将在6月29日同期举行。 为帮助实现科技成果转化，大会诚邀广大高校、科研机构携优质路演项目报名！ 立即扫码报名 高等院校、科研机构是我国产业 ………………………………