【建厂】英伟达GB200延迟出货 短期有利Hopper供应商；塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂；

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1.塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂； 2.传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm，导入InFO封装； 3.机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 同比增长88%； 4.SK集团会长视察HBM芯片生产线； 5.野村：英伟达 GB200 可能延迟出货 短期有利 Hopper 供应商； 1.塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂； 在获得批准五个月后，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。 塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。 该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半 ………………………………