市占国内第一，半导体封装高端供应商获浙江数千万融资｜早起看早期

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封装设备制造商——科瑞尔科技的近期发展。该公司完成了数千万元的A+轮融资，并计划将资金用于产品研发和运营。科瑞尔的产品在多个领域有广泛应用，并且已经服务了国内外众多客户。公司近三年的营收规模实现了翻倍增长，并计划未来加大与知名厂商的合作，拓展高端市场。

关键观点总结

关键观点1: 科瑞尔科技完成数千万元A+轮融资，用于产品研发和运营资金补充。

科瑞尔科技近日宣布完成了A+轮融资，融资额为数千万元，由浙创投出资。资金将用于产品研发和运营资金补充，以推动公司的持续发展。

关键观点2: 科瑞尔科技的产品在多个领域有广泛应用。

科瑞尔科技的产品包括中高功率IGBT/SiC模块封装设备等，广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等产业领域。

关键观点3: 科瑞尔科技已经服务了国内外众多客户，并且营收规模实现翻倍增长。

科瑞尔科技已经为国内外近百家行业优质客户提供服务，并且成功交付了30多条智能化封装线。近三年来，公司的营收规模实现了翻倍增长，显示出强劲的发展势头。

关键观点4: 科瑞尔科技未来计划拓展高端市场，加大与知名厂商的合作。

科瑞尔科技计划在未来三年内持续布局半导体封装行业，并加大与知名厂商的合作。公司还计划进入先进封装、智能医疗、汽车电子等高端市场，丰富企业产品线。

关键观点5: 投资人观点：浙创投总经理胡永祥对科瑞尔科技的前景表示看好。

浙创投总经理胡永祥表示，科瑞尔团队在半导体封装领域有深厚的技术背景和市场洞察力，他们成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案，并展现出良好的发展潜力。

文章预览

近3年 营收规模实现 翻倍增长。 文 ｜ 胡依婷 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。 科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。 IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等产业领域。 全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole数据表示，预计2024年全球封测市场 ………………………………