【半导体】先进封装，打破性能壁垒

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！  2023 年先进封装市场价值 43 亿美元，预计到 2029 年将超过 280 亿美元，2023-2029 年复合年增长率为 37%。细分到终端市场，最大的先进封装市场是“电信和基础设施”，2023 年该市场的收入占比超过 67%。紧随其后的是“移动和消费者”，这是增长最快的市场，复合年增长率为 50%。 就封装单位而言，先进封装预计将经历 44% 的复合年增长率（2023-2029 年），从 2023 年的 6.27 亿个单位增至 2029 年的 56 亿个单位。这种巨大的增长是因为新晋封装的需求正在健康增长，而且由于 2.5D 和 3D 平台推动价值从前端到后端的转变，与不太先进的封装相比，先进封装的平均售价非常高。 3D 堆栈内存（HBM、3DS、3D NAND 和 CBA DRAM）是最重要的贡献者，到 2029 年将占据 70% 以上的市场份额。增长最快的平台是 CBA DRAM、3D SoC、有 ………………………………