【创新】揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案；领德创获经纬创投中金资本旗下基金数千万美元Pre-A轮融资；先锋精科登陆科创板

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1.揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案 2.领德创获经纬创投中金资本旗下基金数千万美元 Pre-A轮融资，加速存储科技全球布局 3.亿纬锂能50亿元募资项目提交注册，将投建21GWh大圆柱动力电池等项目 4.星云股份6.37亿元募资项目注册生效，将用于星云储能系统项目 5.云天励飞：与昇腾联合打造智算中心解决方案，加速边缘AI向全场景渗透 6.【每日收评】集微指数涨0.57%，盛路通信两募投项目可使用状态延期至明年年底 7.上市首日大涨533.8% 先锋精科成功登陆科创板 1.揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案 12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。 在12日先进封装与测试论坛下午场，杭州晶通科技有限公司（简称：晶通科技）作为国内 ………………………………