主要观点总结
文章主要介绍了电镀塞孔与树脂塞孔工艺在PCB加工中的应用。传统绿油塞孔存在固化收缩、空内吹气等问题，难以满足高饱满度需求。而树脂塞孔与电镀塞孔技术分别以高精度填充、防潮防湿和卓越导电性能解决了这些问题，成为现代PCB加工的关键技术。文章对两种工艺进行了详细对比，并从性能需求、成本效益和综合应用三个方面给出了选择建议。
关键观点总结
关键观点1: 传统绿油塞孔的问题
传统绿油塞孔存在固化收缩、空内吹气等问题，难以满足高饱满度需求。
关键观点2: 树脂塞孔的特点和优势
树脂塞孔注重防潮防湿、化学防护和机械支撑，有效提高产品布线密度和可靠性，常用于高密度、高性能PCB。
关键观点3: 电镀塞孔的特点和优势
电镀塞孔注重导电性能、抗氧化性能和散热性能，通过电镀技术将孔填满金属，适用于精密连接和长期可靠性要求高的场合。
关键观点4: 性能、成本和综合应用的选择建议
根据性能需求、成本效益和综合应用考量，给出选择树脂塞孔和电镀塞孔的建议。
关键观点5: 捷多邦的专业技术和设备
捷多邦具备专业的树脂塞孔和电镀塞孔技术，可提供高质量的PCB加工服务。
文章预览
在电镀塞孔与树脂塞孔工艺普及前，PCB加工多依赖绿油塞孔，但固化收缩、空内吹气等问题频发，难以满足高饱满度需求。树脂塞孔与电镀塞孔技术的出现，分别以高精度填充与卓越导电性能，解决了这些问题，成为现代PCB加工的关键技术。 树脂塞孔 VS 电镀塞孔 树脂塞孔 更注重防潮防湿、化学防护和机械支撑 在电路板上打孔后填充树脂，有效提高产品布线密度，增强产品可靠性，常用于高密度、高性能PCB，增强电路稳定性。 提高布线密度：通过在过孔上方设计并布置贴片元件，以及将过孔直接置于BGA焊点下方，可以实现电路板布线密度的有效提升。 增强可靠性：可以消除杂质进入导通孔，或避免药水腐蚀及潮湿氧化孔铜，提高产品的可靠性。 提升散热性能：焊盘为了散热常设置过孔，为防止焊锡流出，会对过孔进行树脂塞孔处理，确保
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