主要观点总结
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）IPO被终止。公司专注于IC封装基板领域，准备在科创板上市，并计划募资8亿元。该公司主要业务包括IC封装基板的研发、生产及销售，且是内资厂商中少数几家掌握自主量产技术的企业。其主要产品为存储芯片封装基板，同时生产少部分非存储芯片封装基板。和美精艺的控股股东、实际控制人为岳长来，持有公司27.59%的股份，并通过一致行动协议控制公司39.98%的表决权份额。
关键观点总结
关键观点1: 和美精艺IPO被终止。
公司专注于IC封装基板领域，准备在科创板上市。
关键观点2: 公司计划和美精艺募资8亿元。
其中，6亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），2亿元用于补充流动资金。
关键观点3: 和美精艺的主要业务和产品。
公司专注于IC封装基板的研发、生产及销售，主要产品为存储芯片封装基板，同时也生产少部分非存储芯片封装基板。
关键观点4: 和美精艺的股东结构。
控股股东、实际控制人为岳长来，持有公司27.59%的股份，并通过一致行动协议控制公司更多的表决权份额。其他股东包括王小松、朱圣峰、达晨创通等。
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雷递网 雷建平 9月25日 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：“和美精艺”）日前IPO被终止， 和美精艺曾 准备在科创板上市。 和美精艺计划募资8亿元，其中，6亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），2亿元用于补充流动资金。 年营收3.12亿 自2007年成立至今，和美精艺一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。 IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 和美精艺的
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