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1、英伟达、AMD探索FOPLP封装，与日月光洽谈 2、博通第二季度营收124.87亿美元，AI和VMware推动收入增长 3、AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨 4、马斯克：特斯拉将于2025年开始“限量生产”Optimus机器人 5、消息称德国试图阻止欧盟对华电动汽车征收关税 6、爱芯元智AX630A：智慧城市AI视觉背后的强大动力 1、英伟达、AMD探索FOPLP封装，与日月光洽谈 据中国台湾业内人士透露，目前FOPLP（扇出型面板级封装）正在受到人工智能（AI）芯片设计公司关注，有两家头部芯片厂商正在与OSAT（外包封测厂商）洽谈潜在的商业机会。 消息人士称，台积电提供的CoWoS封装产能仍持续紧张，但日月光一直在为FOPLP封装技术努力。除了继续推进芯片制造工艺的微型化，半导体行业同样非常重视先进封装技术，例如在更大尺寸的基板上封装芯片。 消息人士称英伟达和AM
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