迈为股份2024上半年发展回顾

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01 半导体领域再创突破，先进装备带来“新质力量”  ● 2024年1月 迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司，标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。 半导体晶圆研抛一体设备 ●  2024年3月 迈为股份首次推出自主研发的键合工艺装备产品：全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备、全自动熔融/混合键合设备，以及磨划工艺装备新品：IGBT晶圆研磨设备、晶圆扩片设备、等离子体晶圆切割设备等。 02 显示领域合作拓展，赢得客户深度信赖 ● 2024年4月 迈为股份向国内显示面板龙头企业天马显示科技顺利交付第二台OLED柔性屏弯折激光切割设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。 OLED弯折激光切割设备 ………………………………