鼓励半导体并购！

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 面对半导体公司纷纷倒闭的严峻形势，中国政府正采取新法律措施，积极推动半导体行业的并购活动，而非传统的首次公开募股（IPO）方式，旨在促进更强大企业集团的诞生。此举的核心目的在于整合技术资源，助力更具竞争力的企业脱颖而出，从而优化整个行业的布局结构。 为了更有效地配置资源并激发创新活力，中国相继出台了《创业板八项规定》等一系列新政策，明确鼓励科技公司选择并购路径而非IPO。中国证券监督管理委员会（证监会）期望通过这一系列政策，营造一个有利的环境，特别支持那些掌握关键技术能力的科技公司，避免资源因大量弱小公司通过IPO而分散。 特别是今年6月发布的市场八项规定，对尚未盈利的 ………………………………