什么是晶圆的切割划片技术

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本文约10,000字，建议收藏阅读        作者 | 北湾南巷 出品 | 芯片技术与工艺 晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。               #01 晶圆切割的背景与意义                1.1 晶圆切割的定义             晶圆切割（或称划片）是半导体制造流程中的重要环节，其目的是将经过多道工序处理的晶圆分割成多个独立的晶粒。这些晶粒通常含有完整的电路功能，是最终用于制造电子产品的核心组件。随着芯片设计复杂度和尺寸的缩小，对晶圆切割技术的精度和效率要求也越来越高。                         在实际操作中，晶圆切割通常采用金刚石刀片等高精度切割工具，以确保每个晶粒保持完整、功能正常。切割前的准备、切割过程中的精确控制及切割后的质量检 ………………………………