七大交易带动2019成为半导体史上第三大并购年

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来源：内容 翻译自 「 IC Insights 」， 谢谢。   2015和2016年是半导体并购史的高峰年，之后的2017和2018平淡了很多。然而，半导体并购活动在2019年得到加强。根据IC Insights在其最新的2020年版《麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中汇编的数据，这一年里，有30多项半导体收购协议达成，总价值从2018年的259亿美元增长到317亿美元，同比增长22％。2019年半导体收购协议的年度总价值达到有史以来第三高，但仍远远落后于2015年和2016年。 自2015年以来，随着芯片行业整合的加速和大型供应商达成交易以增加新产品和技术的交易，半导体收购的步伐似乎已上升至“新常态”水平（每年250亿~300亿美元左右）。十年来实现了更高的增长，例如在机器学习和人工智能，自动 ………………………………