200亿美元的半导体晶圆厂规划、来了！

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转载来源：  半导体设计咨询 在爱尔兰建设中的英特尔晶圆厂 使用和不使用 CMP 的晶圆表面 CMP 用于用二氧化硅填充沟槽的过程中 大约 20 世纪 80 年代的简单九掩膜 CMOS 芯片的工艺流程。如今，尖端芯片需要 80 个左右的掩模，并且工艺流程更加复杂。 晶圆厂横截面，通过英特尔 美光晶圆厂洁净室地板上的工艺工具 正在建设中的英特尔晶圆厂，展示了横跨 晶圆厂的横截面 显示带有工具微型环境的 FOUP 的绘图 FOUP AMHS 不同建筑类型的振动要求。现代半导体工厂中最敏感的区域是按照 VC-D 或 E 要求甚至更高的要求建造的 具有主动减振功能的半导体工具基座，与高架洁净室地板分开 半导体工厂结构隔离中断的概念 通过Crystal5D Technologies渲染下方子晶圆厂中带有支持设备的工艺工具 半导体气体 子晶圆厂中的管道 晶圆厂中使用特氟龙涂层 超纯水 生产工 ………………………………