亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

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亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！ 2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来算力发展的核心组成部分，并迎来快速发展的黄金时期。 湾芯展、芯榜、亿欧等共同主办的 《 HBM 与存储器技术与应用论坛》 ，冯明宪博士团队精心筹备的《中国存储器产业白皮书（2024）》正式发布。该白皮书系统介绍了全球存储芯片的技术原理、产业生态等，为行业发展提供了全面的战略指导。（ 中国 HBM 大会 ） 亿铸科技，作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯片公司。 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士与亿铸科技高级副总裁徐芳女士，深度参与由冯明宪博士主持编著的《中国存储器产业白皮书（2024）》的撰写工作。 ………………………………