关于国家工信部突然官宣的“国产光刻机”，你需要知道的 10 件事

主要观点总结

本文介绍了制造7nm芯片的过程中所遇到的难点和技术挑战，包括光刻技术、波长、浸没式光刻、多重曝光等。文章还提到了国产光刻机的现状和未来发展趋势，以及科技发展对整个行业的影响。

关键观点总结

关键观点1: 制造7nm芯片的技术挑战

制造7nm芯片需要解决光刻技术、波长、浸没式光刻、多重曝光等技术难点，这些技术的突破是制造更先进芯片的关键。

关键观点2: 国产光刻机的现状

目前国产光刻机能够制造出的芯片仍然落后于国际先进水平，但国内企业和科研机构正在不断努力研发，取得了一些进展。

关键观点3: 未来发展趋势

随着科技的不断进步和投入的增加，国产光刻机有望实现更大的突破，但在未来仍然需要面对更多的技术挑战和市场竞争。

关键观点4: 科技发展对整个行业的影响

科技发展对整个芯片行业产生了深远的影响，不仅推动了芯片制造技术的进步，还催生了更多新的应用领域和市场机会。

文章预览

作者：刘润 来源：刘润（ID：runliu-pub） 前段时间，突然听到有很多人在问： 中国自己的7nm 光刻机 ，是不是真的造出来了？ 起因，是9月9日国家工信部发布的一个通知：《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024版）》。 有人发现，《目录》里有2行，不对劲。很不对劲。 看图。 这两行，是什么意思？是连一个形容词都没有，就突然静悄悄地官宣了中国自己的新光刻机吗？ 下面那款光刻机的介绍里，怎么还有一个“≤8nm”？天哪，那不就是突破了卡脖子的“7nm”？ 很快，有人说：太好了。轻舟已过万重山，实锤了。中国终于有了自己的7nm光刻机，可以造出自己的7nm芯片，不怕再被卡脖子了。 可是，还有人说：别激动。只是误会。那个“8nm”不是重点，它上面那个“65nm”才是。国产芯片还只在65nm的水平，努努力最多也就能够到28nm，离7nm ………………………………