抛光领域，最受欢迎的3种磨料！

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随着集成电路技术的发展，由于特征尺寸的减小和高密度器件的实现，集成电路材料层之间的平坦度变得越来越关键，对半导体制程中的超精密表面处理效率和表面质量的要求也越来越高。      磨料：半导体抛光的关键材料             当前，化学机械抛光技术（CMP）是唯一可以实现全局平坦化的关键技术。             具体来说，目前CMP主要应用于半导体制造过程中对基体材料硅晶片的抛光、浅槽隔离、铜互连、High-k绝缘层金属栅极(HKMG)先进晶体管制造、鳍式场效应晶体管(FinFET)、局部连接的高级触点、高级逻辑器件中的高迁移率沟道材料、高级动态随机存储器中的埋入式字线晶体管结构等，对于不同的多层材料的表面平坦化均有良好的效果。                半导体制造工艺流程及CMP所处环节             CMP技术是通过抛光液和待抛光 ………………………………