强力粘合、卓越导热——锐腾导热粘接胶HiBond3002

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导热粘接胶 强力粘合，卓越导热 HiBond3002 HiBond3002是一种以双组份加成聚合型有机硅聚合物为基体的热固型导热胶，具有优异的导热性能。特殊设计的有机硅橡胶基体胶使得此产品在高温固化后具有非常稳定的粘接强度，并且能长期在150℃下稳定工作。此款胶未添加任何金属填料，因此赋予了优异的电绝缘性能。 HiBond3002 通过粉体粒径调节，在保证高导热率的同时赋予产品低热阻的特性，同时低界面层厚度使产品更适合于应用在高精密的电子产品中。     产品特点 1、3.4W/m·K高导热性能，能够高效地传递热量，确保电子组件不会因过热而损坏。 2、高温下性能稳定，长期耐温可达150°C。 3、在不同粘接层厚度下具有优异的热性能。 4、具有良好的耐候性和抗化学腐蚀能力，保证产品长期使用机械性能、粘接强度依然稳定。 5、对各类基材具有优异的粘 ………………………………