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【解密】华为真无线耳机专利曝光;新冠病毒检测公司被"专利流氓"堡垒投资盯上;天科合达如何提升碳化硅SiC生长质量

集微网  · 公众号  ·  · 2020-03-19 07:35

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1.【专利解密】天科合达如何提升碳化硅SiC生长质量? 2.手套也可以智能!微软最新专利曝光 3.即将亮相?华为真无线耳机专利曝光 4.新冠病毒检测公司被“专利流氓”堡垒投资盯上 5.美国专利证书号标示义务——2020年Arctic Cat Inc. v. Bombardier Rec. Prods.案 1.【专利解密】天科合达如何提升碳化硅SiC生长质量? 【嘉德点评】天科合达的该项专利提出的改进物理物理气相传输法工艺所生成的碳化硅芯片质量远远高于传统方式生成的芯片。 集微网消息,随着碳化硅(SiC)芯片应用领域中高铁、电动汽车、智能电网、5G通信的快速发展,碳化硅芯片成了全球的抢手货,市场需求大大增加。而我国天科合达半导体公司作为国内碳化硅行业的领头人,是少数几家可以实 ………………………………

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