面向5G/6G声学器件的预定义压电异质衬底解决方案，支持多种声学模式器件集成

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近日，第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）在美国旧金山召开。中国科学院上海微系统所欧欣研究员课题组以口头报告形式发表了题为 “Predefined Novel Piezo-on-Insulator (PN-POI) Substrates for 5G/6G Acoustic Devices” 的最新研究成果，博士生柯新建、吴进波博士、张师斌研究员为本论文共同第一作者，黄凯副研究员、张师斌研究员、欧欣研究员为论文共同通讯作者。IEDM会议被誉为半导体领域的“奥林匹克盛会”，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的顶尖论坛。 5G和6G频段需要射频滤波器具有更高的工作频率和更大的带宽，这对声波谐振器的声速和机电耦合系数提出了更高的要求。基于传统压电异质衬底（Normal-POI）的声表面波（SAW）技术由于光刻精度或材料压电系数的限制无法同时满足如此高的频率和带宽要求。与此 ………………………………