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报告导读 随着消费电子行业逐步回暖,AI、汽车电子、通信领域快速发展,PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构,积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益。 国君有色团队 于嘉懿/宁紫微/刘小华/孟宪博/兰洋 报告摘要 投资要点: 随着消费电子行业逐步回暖,AI、汽车电子、通信领域快速发展,PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构,积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益,业绩有望高增。 铜箔行业底部企稳,高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。 铜箔主要分为PCB铜箔和锂电铜箔,2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨,我国产能占约61%,其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的PCB产能较高。目前PCB铜箔加工费基本底部企稳,铜箔企业成品库存开始去化,随
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