《Prog. Mater. Sci.》高导热聚合物最新综述！

主要观点总结

本篇综述介绍了电子器件热管理问题的重要性以及新型高导热复合材料的开发。文章重点关注界面热阻对复合材料导热性能的影响，包括北京科技大学查俊伟团队的研究成果。文章还详细描述了复合材料的导热机理和导热理论，以及通过调节界面行为提高导热系数的有效策略。此外，文章还介绍了导热复合材料的多功能性，包括其结构设计和界面调控等方面。

关键观点总结

关键观点1: 背景介绍

文章介绍了电子器件热管理问题的背景和重要性，以及高分子复合材料在解决这一问题中的潜在应用。

关键观点2: 界面热阻的影响

界面热阻对复合材料的导热性能产生重要影响，文章讨论了如何通过调节界面行为来降低界面热阻，从而提高复合材料的导热性能。

关键观点3: 研究成果概述

文章概述了北京科技大学查俊伟团队在控制界面行为、降低界面热阻方面取得的最新成果，并介绍了研究成果在提高复合材料导热性能方面的应用。

关键观点4: 复合材料的导热机理和理论

文章深入探讨了复合材料的导热机理和导热理论，包括填料的非定向结构设计、填料的共掺杂和多层结构设计等方面。

关键观点5: 多功能性介绍

文章介绍了导热复合材料的多功能性，包括其在电子封装、电机隔热、LED器件和电池热管理等方面的应用。

文章预览

来源 |  Progress in Materials Science 原文 |  https://doi.org/10.1016/j.pmatsci.2024.101362 01 背景介绍 电子/微电子器件正朝着小型化和高密度集成化的方向发展。电子设备的热管理问题日益突出。电子器件的高功率密度、高频率、高集成度必然会产生大量的热量。根据研究报告，5G电子设备产生的热量是4G的三倍。如果不能及时散热，将严重影响设备的正常工作和使用寿命。此外，在温度过高的环境下工作，也会影响材料的绝缘性能、机械性能和稳定性。因此，开发新型高导热复合材料对于解决电子器件的热管理问题至关重要。 高分子复合材料具有重量轻、密度低、可加工、电绝缘等特点，广泛应用于日常生活和工业生产的各个方面。然而，固有的低导热系数将严重影响复合材料在需要快速散热的场景中的应用。为了提高导热性 复合材料中，通常在聚合物基体 ………………………………